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DATA SHEET ? SKY65338-21 TRANSMIT/RECEIVE FRONT-END MODULE
8.685
Stencil aperture 60-80% of
module/pkg solder mask area
2X 1.65
12X 0.81
12X 1.043
2X 1.91
8.685
CL
Stencil Aperture
Top View
CL
8.685
Component
Outline
6X 0.81
Pin 12
8.785
Pin 12
1.65 Typ
? 5.080 Solder
Mask Opening
1.65
12X 1.143
11X 1.043
Pin 1
Pin 1
12X 0.91
8.685
1.91 Typ
CL
CL
1.91 Typ
8.785
0.25
Thermal Via Array ? 0.3 mm on 1.0 mm pitch.
Additional vias in common ground pad
will improve thermal performance.
NOTE: It is recommended that thermal vias
should be ?lled with 30-35 μ m Cu plating.
CL
Metallization
Top View
Component
Outline
CL
Solder Mask Opening
Top View
Component
Outline
All measurements are in millimeters
Figure 15. SKY65338-21 Phone Board Layout Footprint
Skyworks Solutions, Inc. ? Phone [781] 376-3000 ? Fax [781] 376-3100 ? sales@skyworksinc.com ? www.skyworksinc.com
S1357
10
October 13, 2009 ? Skyworks Proprietary Information ? Products and Product Information are Subject to Change Without Notice ? 201004C
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